上银下半年营运乐观半导体设备需求热

上银董事长卓永财表示，上半年业绩可望较去年同期成长，下半年营运乐观，目前看面板和半导体等高精密设备需求依然旺盛，上银也切入韩国汽车供应链。

上银今天上午在台中举行股东会。卓永财致词表示，今年上银持续扩充，今年上半年营运看来不错，可比去年同期成长，展望下半年营运乐观。今年上银也打进韩国汽车供应链。

展望明年初，卓永财表示，虽然中国大陆手机产业发展趋缓，不过面板和半导体等高精密设备需求依然旺盛，此外印度汽车工业市场也稳健成长。

观察半导体设备需求，卓永财表示，目前半导体产业设备持续扩充，预估扩充在2022年完成，目前半导体产业製程设备需求热，台湾持续切入半导体周边和自动化设备领域。

观察去年营运表现，卓永财表示，上银去年打进日本半导体产业链，目前持续增加新客户，上银去年也切入汽车工业领域，目前进展顺利。

上银在致股东报告书指出，去年打进日本主要汽车厂、半导体和中大型企业供应链，4大汽车厂指定设备供应体系採用上银产品。上银目标成为日本市场的第2大传动系统供应商。

在欧洲市场，去年上银也增加一家德国汽车厂做为合作伙伴，并且与全球半导体龙头及其设备大厂积极策略合作。

在产能布局，上银云林科技园区3期和嘉义大埔美一期新厂陆续加入，台中精密园区2期规划未来投入工业及医疗机器人研发与产能扩充。

上银美国子公司已经迁入购地自建的新厂，产能和售服能量逐步提升，中国大陆子公司一期厂房已落成，除了负责后製程及机器人生产，也具备物流中心功能，可即时供应中国大陆市场需求。